ARM车载平台及IP

随着智能网联汽车的发展，车载芯片发展如火如荼，不仅是传统的芯片厂商，还是汽车整车厂、电子研究所、都希望更多了解车载芯片。本课程介绍车载芯片市场情况，部分厂商的架构，Arm车载芯片解决方案以及核心IP介绍。希望能对从事相关行业的人员提供一个了解的平台！

课程特色：

主讲嘉宾：董峰 Staff FAE

负责arm产品的售前技术以及推广

游客2460

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游客8331 2021-09-07 20:36:20

trustzone 和tee能解释一下吗？是cpu内部有一块专门的模块处理安全相关的事情吗？

游客8331 2021-09-07 20:33:00

gpu要跑opencl来支持ai运算吗？和nvidia的gpu对比怎么样？

游客7030 2021-09-07 20:32:31

好的，谢谢

bobob 2021-09-07 20:31:41

请问老师，基于您讲的这三类arm架构的soc未来产品规划有哪些？分别会是什么上市计划？

游客8331 2021-09-07 20:31:33

noc方案是mesh结构吗？能否解释一下noc的工作原理？

游客8331 2021-09-07 20:30:34

能详细解释一下虚拟化吗？自动驾驶里面虚拟化的作用是什么？

游客7030 2021-09-07 20:29:48

M7内核有STL吗，如没有，后续有计划吗，比如什么时间发布？谢谢！

游客8915 2021-09-07 20:29:28

就我一个人听不到吗？

游客8915 2021-09-07 20:28:10

没有声音啊

游客5173 2021-09-07 19:55:48

点全屏就卡死了

游客6233 2021-09-07 19:53:26